IT之家7月4日消息，X平台消息人士Jaykihn(
jaykihn0)表示，英特尔将在用于ArrowLake-S处理器的LGA平台上提供可选的低压力ILM（独立压接装置，俗称“扣具”）。
英特尔在目前的LGA平台上使用的ILM压力较大，长期使用后会导致CPUIHS（集成式散热器，俗称“顶盖”）出现一定弯曲，影响散热器贴合，进而降低散热效果。
▲LGA平台CPU插槽。图源英特尔，下同
不过英特尔并不建议LGA平台用户换用第三方扣具，因为略微的弯曲在设计预期之内，第三方扣具也会导致保修失效。
▲LGA平台ILM侧面特写
英特尔将在LGA上推出两种ILM方案，默认ILM与LGA上的相似，有着2°的角度，仍会对IHS产生较大压力，但对CPU散热器拥有最广泛的兼容性。
而新推出的RL(ReducedLoad)-ILM低压力扣具则不存在角度，可提升CPU散热表现，同时不影响产品保修。
不过RL-ILM也意味着用户需要配套使用至少有35磅加载力（IT之家注：约合.7牛顿）的散热器，才能保证正常使用。
消息人士还称，RL-ILM仅比默认ILM贵不到1美元（IT之家备注：当前约7.元人民币），主板具体使用哪种ILM将由厂商自行决定。
