太原能够治好白癜风的医院 http://baijiahao.baidu.com/s?id=1713927050006988216&wfr=spider&for=pc三星在年6月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。不过在量产初期，三星3nmGAA工艺的良品率并不是那么理想，导致一直缺乏足够的订单，仅有的订单也只是用于加密货币等领域较为简单的芯片。据韩国代工芯片设计公司ADTechnology发布的一份新闻稿称，三星已经获得一份新的3nm订单，将为海外公司生产一款服务器级别的处理器，不但采用了3nmGAA工艺制造，而且还应用了2.5D系统级封装，与HBM类内存相结合，将多个芯片封装在一起。ADTechnology表示，该3nm项目将成为业界最大的半导体产品之一。
ADTechnology和三星都没有透露是哪个客户的订单，传闻来自美国，只知道是用于数据中心，由于与HBM类内存打包封装，所以更倾向于面向人工智能（AI）应用的芯片。与加密货币使用的芯片不同，这次3nm订单所要制造的芯片显然难度要大很多。
根据三星今年在业界研讨会上的介绍，目前的初代3nm工艺名为SF3E（3GAE），明年会带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，将使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做进一步的优化，之后还会有性能增强型的SF3P（3GAP+），更适合制造高性能芯片。