TUhjnbcbe - 2024/5/17 17:56:00
来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）编译自「anandtech」，谢谢。在上个月Arm发布了最新基础架构NeoverseV1和NeoverseN2CPUIP之后，现在是时候该讨论Arm在客户端和移动方面的进展了。今年，Arm的情况比往常要大得多，因为我们看到了面向移动设备和客户端的三种新一代微体系结构：旗舰级Cortex-X2内核，以Cortex-A形式亮相的新A78后续产品，还有名为Cortex-A的全新小核心。这三个新CPU构成了Armv9兼容设计的新三重奏，旨在标志着行业中很少出现的更大的体系结构/ISA转换。除了新的CPU内核外，我们还看到了新L3和群集设计——DSU-，Arm还通过新的缓存一致性CI-网状网络和NI-NoCIP对其互连IP进行了重大升级。Cortex-X2，A和A是去年X1，A78和A55的后续产品。特别是对于新的Cortex-X2和A，它们是其前代产品的直接微体系结构后继产品。这些部分在迭代改进IPC和效率的同时，还以Armv9和新扩展（例如SVE2）的形式结合了全新的体系结构功能。Arm的新小核心Cortex-A是一个更大的微体系结构跳跃，因为它代表了Arm的CambridgeCPU设计团队的一项新的CPU设计。A在改进IPC的同时仍继续