8月1日，服务器芯片大厂Ampere宣布将推出全新的核AmpereOneAurora处理器。这款新芯片具有定制的Arm内核和定制的网状网络和芯粒到芯粒互连。它还支持HBM内存和Ampere的下一代AI加速模块，但该公司尚未公布具体的发布时间。
作为一家专业面向数据中心应用的Arm架构芯片设计厂商，Ampere的重点是高能效以及核心密集设计，并且更为偏向风冷设计。Ampere表示，尽管在行业持续推动更高性能的硅片以牺牲高昂的功耗为代价的情况下，1MW机架即将到来，但目前部署的机架中有77%仍低于20KW，其中有一半低于10KW。而且在价格方面，风冷比液冷要更容易得多，因此Ampere非常