金融界10月9日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：兴森目前在送样认证以及小批量生产交付的FCBGA载板有用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片封装的产品吗？另外按照FCBGA投资项目经验，投入与产值基本上1：1左右，就是说广州兴森FCBGA一期投入了30多亿，如果一期工厂满产且市场需求良好，理论上可以创造营业收入30亿左右，FCBGA毛利率35%～40%，净利率18%～20%，能创造6亿净利润，行业理论上是这样的盈利水平吗？谢谢！
公司回答表示：公司目前FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。据行业经验，FCBGA封装基板项目的投入产出比约为1:1，盈利能力可参考海外同行。未来能否实现盈利目标取决于经济环境、行业需求、客户资源、公司的经营能力等诸多因素，存在一定不确定性。
本文源自：金融界
作者：公告君