快科技4月8日消息，在鹤壁举行的信息技术自主创新高峰论坛上，龙芯中科正式发布了龙芯3D处理器，这是龙芯家族的最新成员，首次使用芯粒（chiplet）技术将2个龙芯3C封装在一起，做到了4路核。
龙芯在年推出了自主指令系统LoongArch，年到年以来陆续发布了面向桌面的龙芯3A、面向服务器的龙芯3C，分别是4核、16核架构，这次发布的龙芯3D则是2个3C封装，做到了32核，主要面向高性能计算。
龙芯3D依然采用龙芯自主指令集LoongArch，这是龙芯%自主指令，无需国外授权。
龙芯官方表示，龙芯3D具备超强算力，性能卓越的特点，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。龙芯3D的推出，标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。
具体架构上，龙芯3D内部集成了32个高性能LA内核，频率2.0GHz，支持动态频率及电压调节，片内64MBL3共享缓存，8通道DDR4-ECC内存，5个HT3.0高速接口，实现了双路、四路CPU扩展支持。
龙芯3D采用LGA-封装，TDP功耗为W，不过典型功耗只有W，算下来每个CPU大约是5W功耗左右，能效还是很不错的。
性能方面，龙芯3D的SPEC分数超过，浮点部分采用了双bit向量单元，双精度浮点性能可达1TFLOPS（（1万亿次），是典型ARM核心性能的4倍。
龙芯3D还可以搭配自研的龙芯7A桥片支持2路、4路CPU，单台服务器可以做到核，4路CPU定浮点性能实测可达0分以上，并行效率很高。
此外，龙芯3D的8通道DDR4内存的Stream性能也超过50GB，桥片龙芯7A比上代性能提升%。
国产CPU的一大优势还有安全，龙芯3D在这方面也做足了功夫，专有机制可以防止Meltedown、Spectre等漏洞攻击，还在芯片内集成了安全可信模块，可以取代外置可信芯片。
龙芯3D还支持国密算法，内嵌独立安全模块，高性能加密解密效率可达5Gbps以上，足以替代高性能密码机。
基于龙芯3D，龙芯还推出了2路、4路服务器参考设计，CPU性能可达、0分以上，浮点性能可达2T、4TFLOPS。
服务器使用的BMC（服务器远程管理控制芯片）现在也依赖国外厂商，快科技了解到龙芯这次还推出了自研的BMC芯片2K，LA架构，频率MHz，集成2DGDP、32bitDDR3等，支持xhz输出，支持多种管理协议，可以平替国外BMC芯片，助力服务器%国产化。
龙芯还推出了LoongArch云平台，基于龙芯3D、龙芯7A、BMC控制芯片等自主芯片支持打印云、教育云、国密、五金云、混合云等场景，实现大数据、分布式存储、人工智能、物联网、区块链、云安全及高性能计算等能力。