谈到电脑、手机等硬件的升级，近几年我们都会用“挤牙膏”来形容新一代产品的性能表现。确实在一年一更新的节奏下，产品的性能提升通常会维持在10%～20%之间，鲜有突破性进展。但每次技术上的跃迁，都象征着我们的世界又进入了一个崭新时代。
随着今年AI在个人用户中的爆发式增长，不仅服务器端出现了前所未有的超强算力AIGPU加速卡，而且在终端上，电脑的CPU也做到了技术上的全面跃迁，进入了AIPC的时代。
随着AI技术的不断发展，AIPC已经成为了一个重要的趋势。AIPC不仅具备了强大的计算能力和高效的AI加速技术，还能够在各种场景下提供智能化的服务和支持。在未来，随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，AIPC将会发挥更加重要的作用，为我们的生活和工作带来更多的便利和价值。
CPU早已不只是CPU
提到CPU，我们的惯性思维，会认为它就是我们电脑的运算核心，我们会非常注重它的性能表现。但实际上，从十年前开始，我们电脑里的那个“黑疙瘩”，早已不单纯地只具有CPU的功能。
早在年，Intel第二代Core处理器（代号SandyBridge）就已经将GPU及相关显示输出接口电路与CPU芯片内置在一片裸晶上。此外，视频编解码器、信号处理器等各种专用加速单元也被内置入CPU，形成“系统级芯片”，这大幅提升了CPU的处理效率，并减少了对外围芯片的依赖。
不过，随着芯片制造的工艺制程向着越来越精细的尺寸迭代升级，在物理特性上越来越逼近现有材料的性能极限，技术实现越来越困难，芯片制造成本急剧增加。为了能够内置更多电路，同时又能有效控制良率和生产成本，就出现了Chiplet技术。
Chiplet技术是将一个大的芯片拆分为多个小芯片(Chiplet)，再通过先进的封装集成在一起。相比之下，SoC技术是在一块晶圆上制造整个系统，而Chiplet可以利用不同厂商的制造技术，让各芯片独立最佳化再组装，完美结合性能与成本。被业界视为继SoC之后，新一代系统级芯片解决方案。
虽然Intel最新的CoreUltra处理器不是第一款采用Chiplet设计的产品，但这次升级，标志着PC处理器正式进入了一个新的时代。
CoreUltra四芯合一
Intel最新的MeteorLake架构CoreUltra处理器主要内置了四颗不同制程工艺的小芯片，包括ComputeTile、GraphicsTile、SoCTile和I/OTile。
其中ComputeTile部分基于EUV技术的Intel4制程来制造，而GraphicsTile、SoCTile和I/OTile则全部由积电代工，采用台积电5nm和6nm制程生产，最后通过IntelFoveros3D封装技术将它们连接在一起。
相比历代的单一制程单一晶圆制造，IntelCoreUltra不仅在核心架构上实现了异构整合，而且首次采用了多源晶圆制造的方式。可以说是Intel在工艺技术和芯片设计上的双重突破。
作为全球最大的半导体公司，Intel一直坚持自主可控的芯片工艺技术。早期的摩尔定律推动其处理器性能稳步增长，垂直一体化的封闭生态也成为其支配PC产业的基石。
但是，在芯片制造进入10纳米后，Intel工艺技术开始明显落后于竞争对手。曝光机物理极限、介质层难题等障碍大幅拖累了其迭代速度。
而台积电（TSMC）等专注于晶圆制造的专业代工厂在7nm/5nm节点上不断突破。这迫使Intel开始推动战略转型，提出了“四年五个制程节点”计划。即在四年内推进Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A五个制程节点，于年重新获得制程领先性。
在该计划的顺利推动下，CoreUltra处理器中的ComputeTile部分使用了Intel4制程工艺。同时全新的芯片设计，在多个制程工艺优势的协同整合下，为Intel重回制程领先争取到了宝贵的时间。而chiplet模式也预示着半导体产业将呈现跨厂商、跨国界的高度协作与共生格局。
Intel历代处理器使用的工艺制程和关键技术：
年使用10微米PMOS工艺
年使用3微米HMOS工艺
年使用1.5微米HMOS工艺，首次引入32位元
年使用1微米工艺，内建晶体管数量突破万
年Pentium使用0.8微米BiCMOS工艺
年PentiumII使用0.35微米CMOS工艺
年PentiumIII使用0.18微米Coppermine工艺
年Core2使用65纳米工艺，高K金属栅极
年第2代Core，32纳米工艺，CPU内置GPU
年第3代Core，22纳米工艺，三栅级FinFET技术
年第8代Core，14纳米++工艺，Tick工艺节点出现了较大的延迟
年第10代Core，10纳米、14纳米混用
年第12代Core，Intel7（10纳米）工艺，CPU采用性能混合架构，大小核设计
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